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FPC连接器封装方法和手工焊接方法分享

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2021-11-23

fpc连接器封装间距较小的连接器,要求封装能很好地保护连接器端子的共面度以及端子排列的正位度,一般有两种封装方法,一种是pvc管封装,另一种是带式封装。

比如fpc连接器封装的间距较小,在这里小编推荐大家采用载带封装,pvc管封装对小间距fpc连接器的保护性能不佳,另外,SMT工艺需要人工将产品放入pcb中,增加了装配时的线外加工,严重影响了生产效率。

若选用载带封装,则是按IC等表面贴装电子元件的封装方式,主页按产品形状设计的大小包装载带,能很好地保护产品免受损坏,并且SMT工艺过程中不需要额外的工序和设备,就能像其他电子元件一样,实现自动化焊接,从而提高pcb的装配效率。

一说起fpc连接器的手工焊接方法,许多技术人员都是需要非常耐心和熟练程度的,fpc连接器手工焊接的方法也有很多种,每个人都会有不同的焊接技巧,下面小编带你来看一下这个方法:

FPC连接器封装方法和手工焊接方法分享

fpc连接器的手工焊接方法如下:

1.焊接前先在焊盘上涂上助焊剂,并用烙铁处理,以避免焊盘镀锡不良或氧化,造成焊接不良,通常不需要处理的晶片。

2.用镊子小心地将PQFP芯片放在PCB板上,注意不能损伤插头.使其与焊盘对齐,并确保晶片的放置方向正确.将烙铁的温度调至300℃以上,在烙铁头顶端沾上少量的焊锡,用工具按住定位片定位,在针脚两对角处的一小部分焊剂同时向下按压芯片,焊补时,在焊条对角处的两个焊针,以保证其不能移动。焊完对角后,再检查焊丝的位置是否对齐.如果需要调整或移除,重新定位PCB板上的位置.

3.开始焊接所有的插头时,应该在烙铁尖上加一个焊锡,把所有的插脚都涂上焊剂,使引脚保持湿润.用烙铁尖接触到晶片每一个针脚的一端,直到看到焊锡流入引脚.焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚平行,避免因焊锡过量而发生。

4.焊完所有管脚后,用焊剂浸湿所有管脚,以便清洁焊锡。在需要的地方吸去多余的焊锡,消除一切短路和搭接现象.最后用镊子检查虚焊,检验完毕后,清除电路板上的焊剂,将硬毛刷浸入酒精沿引脚方向仔细擦拭,直至焊剂消失。

5.贴片阻容元件则相对容易焊接,可先在一个焊点上点锡,然后将其放在其一端,用镊子将其夹紧,焊一头后,看是否放正;如果放正,再焊另一头.

现代开发过程中,当然不推荐用手焊连接法,这种方法是很费力的,人的流动会给企业带来不同程度的成本上涨,能SMT就是最好的,也是最大程度的保障和降低成本,因此更有市场竞争力。

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