5G时代对电子元器件连接器有哪些新的需求？
2019年6月6日，工信部发布了4张5G牌照，标志着中国5G元年的到来。商用5G牌照的发放，加速了5G基站的落地，带动了市场对5G终端的需求，也加速了5G终端更新换代的步伐，从5G需求的角度来看，5G市场前景十分可观。
1、天线的量价齐升
5G催生了移动电话和基站天线进入MassiveMIMO时代，同时也带来了天线价格的上涨。5G要求部署多个频段，因此需要使用频谱更为宽裕、带宽更为宽广的毫米波频段，并采用大规模天线技术。因此5G时代手机天线数量增加，列阵天线或成主流，天线封装材料也将发生变化，LCP天线有望成为主流，预计2020年其市场空间可达24-30亿美元。通信基站方面，5G时代MIMO等天线技术开启了技术升级的大门，不仅增加了天线的数量，还对辐射单元的数量和性能提出了更高的要求。
2、驱动射频前端加速
5G时代通信标准的进一步升级，带来了移动电话前端单机价值的持续快速增长，其价值在5G时代有望达到22美元以上。2020年时，移动终端前端市场的规模预计为227亿美元，年复合增长率为14%。滤波器是前端市场最大的业务板块，5G时代的手机频段支持数量将大幅增加，带动单机滤波器市场规模迅速增长，从2016年的52亿美元增长到2022年的163亿美元，平均年复合增长率达到40%。
3、基站升级增多，带动PCB量价齐升
伴随着5G商用的到来，毫米波技术的发展带动了数以百万计的小基站建设，通信基站的大规模建设以及升级换代将对企业通信板形成大量需求，PCB迎来了升级替代的需求。5G时代PCB的量价提升具体表现在：1、基站单根天线所使用的PCB一方面数量增加或有所提高，另一方面又需要采用低损耗、超低损耗的高频PCB，这样PCB的均价就会有很大的提升。2、RRU的PCB板将会有更大的尺寸，而且材料是高速材料，其价值也会更高。3、BBU使用PCB的面积和层数都会增加，而且损耗也会降低或超低，对PCB性能的要求更高。
4、高频高速基底材料的需求量增大
在5G时代，高频信号比低频信号更宽，通信传输更频繁，因此对高频PCB板和高速PCB板的需求也更大，因此覆铜板高频基材和高速基材的需求都在增加。DU和TPX电路在5G基站中的天线反射板、天线背板、TPX&T电路均采用了高频基材，对高频基材性能要求较高，需要高频基材在保持介电损耗最小的情况下，维持介电常数稳定，从而使5G时代高频覆铜板的需求量和附加值得以扩大。
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