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简述连接器焊接的润湿和扩散

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2021-04-15


连接器焊接的过程中,会涉及到很多学问,而这些学问,对于连接器采购人员来说,最好还是了解一下,这对于今后我们采购连接器产品时多少会有帮助。下面,德索电子工程师就来为您科普一下连接器焊接的润湿和扩散相关的知识,一起来读读这篇文章吧。



德索五金电子工程师指出,当焊接过程启动时,将称为“助焊剂”的蜡状物质施加到金属上。之所以这样做,是希望湿润材料,去除氧化物并清洁金属。润湿金属对于将熔融焊料连接到固体基板并将两者连接起来是必需要的。这两种金属具有不同的界面能量,需要助焊剂将它们连接起来。随着表面积由于熔化而增加,焊料中的能量增加。润湿还可以补偿能量的差异。润湿也可以解释为使用表面张力而不是表面能作为平衡。



当焊料熔化并与基板配合时,它会溶解其中的一部分,形成溶解速率变化。特别是取决于焊料和基材的组合。焊料温度的升高也可以改变溶解速率。当熔融焊料与基板相互作用时,它会产生出金属间化合物或“IMC”。由于在电互连中较多次数的使用这些金属,这些IMC通常可以以锡 – 铜和锡 – 镍的形式存在。当创建IMC时,可以通过使用像X射线这样的电子仪器来识别它们。X射线衍射(XRD)和扫描电子能量色散X射线分析(SEM EDAX)是在焊接金属之后识别IMC的这种先进方法的实例。



读完上述内容之后,您对于连接器焊接的湿润和扩散的知识应该有一个基本的认识了吧。更多“连接器焊接”相关的技术资料,德索运营团队会继续编辑整理发布在资讯频道与您分享。德索电子,在生产连接器的过程中,如果产品需要使用到焊接工艺,我们会严格执行焊接的标准,使产品的性能在出厂时达到一个最佳状态。同时,德索所有产品承诺每一位客户一年内免费质保,交期速度快,欢迎拨打我们的免费热线电话:400-6263-698,专业工程师免费为您答疑解惑。



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